亿 能 微
N A N O W E L L
遵循JEDECeMMC5.0/5.1标准,将MMC接口、快闪存储器设备及主控制器封装于一个小型BGA上，显著减少主机处理器上的存储管理负载。支持8GB~128GB容量段。具有快速、可升级的性能，同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。超强兼容性，快速处理与主控制器及闪存的技术兼容
eMCP是将eMMC和LPDDR芯片集成于一个小型BGA芯片中，减少芯片体积和节约空间，集成高性能主控和NANDFlash芯片，实现eMMC高性能和大容量。集成高频率低延迟LPDDR芯片，实现高数据传速率，可有效减少外界干扰，增强NANDFlash存储芯片和DRAM之间的通信能力，提高芯片整体
遵循JEDEC标准,工作电压更低，更低功耗更节能，更高性能，LPDDR4速度比LPDDR3提升50%，更高的数据传输速率、更低延时让设备运行更流畅，支持广泛的移动平台解决方案。相关应用：
DDR4内存芯片是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。
全系列产品符合工规要求，更宽的温度范围和更高的可靠性以及足够长的产品生命期广泛应用在工业领域。其应用包含航空、医疗、安全设备、健康与健身设备、工业控制、仪器仪表、安全性设备、运输、电信、收银机系统等应用。
服务热线：0755-86165960
公司邮箱：Sales@yinengwei.com
联系地址：深圳市南山区高新区中区科苑路8号讯美科技广场2号楼1205
Copyright 2022 深圳市亿能微信息技术有限公司. All rights reserved. 粤ICP备2022090361号-1
